창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T66C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T66C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T66C1 | |
관련 링크 | T66, T66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X5R1E155K125AA | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1E155K125AA.pdf | ||
ECJ-0EB1E221K | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E221K.pdf | ||
TH3B335K035C2500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K035C2500.pdf | ||
S0402-68NH2 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NH2.pdf | ||
RN73C1J261KBTDF | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J261KBTDF.pdf | ||
T2709N24TOF | T2709N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2709N24TOF.pdf | ||
LOG114AIRGVTG4 | LOG114AIRGVTG4 TI VQFN-16 | LOG114AIRGVTG4.pdf | ||
TLP531BL | TLP531BL TOS DIP | TLP531BL.pdf | ||
ALM-1812-BLKG | ALM-1812-BLKG AVA SMD or Through Hole | ALM-1812-BLKG.pdf | ||
T21E | T21E N/A SOT143 | T21E.pdf | ||
S91511DNHH | S91511DNHH WINBOND BGA | S91511DNHH.pdf | ||
FX419LG. | FX419LG. CML QFP | FX419LG..pdf |