창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T66100CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T66100CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T66100CP | |
| 관련 링크 | T661, T66100CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS283M5R0EA0A | 28000µF 5V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 50 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS283M5R0EA0A.pdf | |
| TZS4696-GS08 | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80 | TZS4696-GS08.pdf | ||
![]() | RP73D1J221KBTG | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J221KBTG.pdf | |
![]() | 216PACGA14F | 216PACGA14F ATI CPU-BGA | 216PACGA14F.pdf | |
![]() | NJM2370R25TE1 | NJM2370R25TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2370R25TE1.pdf | |
![]() | 592D107X06A3B2T15H | 592D107X06A3B2T15H VIS SMD or Through Hole | 592D107X06A3B2T15H.pdf | |
![]() | M58755S-1 | M58755S-1 MIT SMD or Through Hole | M58755S-1.pdf | |
![]() | 1820-1804 | 1820-1804 MOT DIP-14 | 1820-1804.pdf | |
![]() | TE-12ABX330AP | TE-12ABX330AP ORIGINAL SMD or Through Hole | TE-12ABX330AP.pdf | |
![]() | ALE15F05 | ALE15F05 panasonic SMD or Through Hole | ALE15F05.pdf | |
![]() | FR3215CC | FR3215CC FCH TO-3P | FR3215CC.pdf | |
![]() | GUS-QSCB014701J | GUS-QSCB014701J IRC SSOP24 | GUS-QSCB014701J.pdf |