창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T65550 B-ES1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T65550 B-ES1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T65550 B-ES1 | |
| 관련 링크 | T65550 , T65550 B-ES1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C565K8RACTU | 5.6µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C565K8RACTU.pdf | |
![]() | G3PB-515B-VD DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PB-515B-VD DC12-24.pdf | |
![]() | EXB-2HV163JV | RES ARRAY 8 RES 16K OHM 1506 | EXB-2HV163JV.pdf | |
![]() | 2SA1145-Y-TE6 | 2SA1145-Y-TE6 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1145-Y-TE6.pdf | |
![]() | M430E148REV L | M430E148REV L TI QFP | M430E148REV L.pdf | |
![]() | X6964M30 | X6964M30 BAOKE SIP | X6964M30.pdf | |
![]() | EDB008_931X | EDB008_931X LESTINA SMD or Through Hole | EDB008_931X.pdf | |
![]() | SG-615P 50.000000 MHZ C | SG-615P 50.000000 MHZ C SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-615P 50.000000 MHZ C.pdf | |
![]() | DWDM-2-8-49.32-60.60-FC/PC | DWDM-2-8-49.32-60.60-FC/PC WRI SMD or Through Hole | DWDM-2-8-49.32-60.60-FC/PC.pdf | |
![]() | 0603N182J160LG | 0603N182J160LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N182J160LG.pdf | |
![]() | AD8551BR | AD8551BR ADI SOP8 | AD8551BR.pdf |