창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T653-800-52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T653-800-52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T653-800-52 | |
| 관련 링크 | T653-8, T653-800-52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-3RQJ1R8V | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJ1R8V.pdf | |
|  | RNCF1206BKE2K80 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE2K80.pdf | |
|  | CMF5027K400FKR6 | RES 27.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5027K400FKR6.pdf | |
|  | G104V1SUNSHINE | G104V1SUNSHINE CHIMEI SMD or Through Hole | G104V1SUNSHINE.pdf | |
|  | 3471-00 | 3471-00 ORIGINAL PLCC68 | 3471-00.pdf | |
|  | TC58V16BDC(HPC-SV02MX3) | TC58V16BDC(HPC-SV02MX3) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58V16BDC(HPC-SV02MX3).pdf | |
|  | E | E UF.V SMD or Through Hole | E.pdf | |
|  | RJ3-400VR47MF3 | RJ3-400VR47MF3 ELNA DIP | RJ3-400VR47MF3.pdf | |
|  | NXK40.000AG12F-BK5 | NXK40.000AG12F-BK5 NSK SMD or Through Hole | NXK40.000AG12F-BK5.pdf | |
|  | S29GL128 | S29GL128 SPANION TSOP | S29GL128.pdf | |
|  | MC-222254F9-B85-CD3 | MC-222254F9-B85-CD3 NEC BGA | MC-222254F9-B85-CD3.pdf |