창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T63XB102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T63XB102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T63XB102 | |
관련 링크 | T63X, T63XB102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D27M00000.pdf | |
![]() | SFS30482R5A | SFS30482R5A COSEL DIP | SFS30482R5A.pdf | |
![]() | DHM3X40 | DHM3X40 HITACHI SMD or Through Hole | DHM3X40.pdf | |
![]() | M430F1122A | M430F1122A TI SOP20 | M430F1122A.pdf | |
![]() | W0735SB15 | W0735SB15 ORIGINAL MODULE | W0735SB15.pdf | |
![]() | BUP309 | BUP309 SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP309.pdf | |
![]() | R1150H003B-T1 | R1150H003B-T1 RICOH SOT-89-5 | R1150H003B-T1.pdf | |
![]() | 54HST630LGC | 54HST630LGC MEDL LCC28 | 54HST630LGC.pdf | |
![]() | HM8952 | HM8952 HITACHI SIP | HM8952.pdf | |
![]() | TPS7133QPWR. | TPS7133QPWR. TI TSSOP20 | TPS7133QPWR..pdf | |
![]() | CS3144(ZH3144E) | CS3144(ZH3144E) ZH SMD or Through Hole | CS3144(ZH3144E).pdf | |
![]() | ADSPBF537KBCZ6B | ADSPBF537KBCZ6B ad SMD or Through Hole | ADSPBF537KBCZ6B.pdf |