창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T6135S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T6135S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T6135S | |
| 관련 링크 | T61, T6135S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251015.MXL | FUSE BRD MNT 15A 32VAC/VDC AXIAL | 0251015.MXL.pdf | |
![]() | P51-100-S-AF-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-AF-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 310000030948 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000030948.pdf | |
![]() | EP2S90H484C4 | EP2S90H484C4 ALTBRA BGA | EP2S90H484C4.pdf | |
![]() | TCM809S | TCM809S MICROCHIP SOT23 | TCM809S.pdf | |
![]() | BLF100-3P3 | BLF100-3P3 LEM SMD or Through Hole | BLF100-3P3.pdf | |
![]() | NJM78L09UA-TE1-ZZZB | NJM78L09UA-TE1-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM78L09UA-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | SAA115HL | SAA115HL PHI/NXP SMD or Through Hole | SAA115HL.pdf | |
![]() | Z1330 | Z1330 VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | Z1330.pdf | |
![]() | NKP40-SMT | NKP40-SMT FREE SMD or Through Hole | NKP40-SMT.pdf | |
![]() | LMC6041IMX/NOPB | LMC6041IMX/NOPB NS SOP-8 | LMC6041IMX/NOPB.pdf | |
![]() | EX63VB33RM6X11LL | EX63VB33RM6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX63VB33RM6X11LL.pdf |