창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T610 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T610 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T610 | |
관련 링크 | T6, T610 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T18D477K100CZSS | 470µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial, Can 700 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | T18D477K100CZSS.pdf | |
PA2729.502NL | 4.9µH Shielded Wirewound Inductor 16.4A 3.4 mOhm Max Nonstandard | PA2729.502NL.pdf | ||
![]() | TB62207F/BF | TB62207F/BF TOSHIBA SOP | TB62207F/BF.pdf | |
![]() | KM658128LSG-12 | KM658128LSG-12 SAMSUNG SOP32 | KM658128LSG-12.pdf | |
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![]() | SPLD2120A-C | SPLD2120A-C SUNPLUS SMD or Through Hole | SPLD2120A-C.pdf | |
![]() | NFORCE 4 SLI MCP | NFORCE 4 SLI MCP NVIDIA BGA | NFORCE 4 SLI MCP.pdf | |
![]() | NE55610-42GW | NE55610-42GW PHI SMD or Through Hole | NE55610-42GW.pdf | |
![]() | TMP92CH21FG(B,ZO) | TMP92CH21FG(B,ZO) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP92CH21FG(B,ZO).pdf | |
![]() | RM41C256P-8 | RM41C256P-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM41C256P-8.pdf | |
![]() | CIM10J152NE | CIM10J152NE SAMSUNG SMD | CIM10J152NE.pdf |