창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T600161804BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T600 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.55V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 175A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 275A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 25mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 5000A, 5500A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AB, TO-93-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T600161804BT | |
| 관련 링크 | T600161, T600161804BT 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D911MLAAR | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D911MLAAR.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ115X | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ115X.pdf | |
![]() | RCP1206B160RGTP | RES SMD 160 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B160RGTP.pdf | |
![]() | Y6078800R000V9L | RES 800 OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y6078800R000V9L.pdf | |
![]() | LTC1650CS#PBF | LTC1650CS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1650CS#PBF.pdf | |
![]() | 740400668 | 740400668 MOLEX SOP | 740400668.pdf | |
![]() | WS57C291B-45T | WS57C291B-45T WSI SMD or Through Hole | WS57C291B-45T.pdf | |
![]() | AOZ1360AIL | AOZ1360AIL AOS SOP8 | AOZ1360AIL.pdf | |
![]() | MCP1259T-E/MF | MCP1259T-E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1259T-E/MF.pdf | |
![]() | TDA4069 | TDA4069 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA4069.pdf | |
![]() | Z/D BZX79C9V1(ROHS,AMMO,10K08 | Z/D BZX79C9V1(ROHS,AMMO,10K08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZX79C9V1(ROHS,AMMO,10K08.pdf | |
![]() | BD9140MUV | BD9140MUV ROHM VQFN020V4040 | BD9140MUV.pdf |