창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5SB02G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5SB02G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5SB02G | |
관련 링크 | T5SB, T5SB02G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805Y681KXAAT | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y681KXAAT.pdf | |
![]() | F339MX224731MDI2B0 | 4700pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX224731MDI2B0.pdf | |
![]() | 445C23A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A24M57600.pdf | |
![]() | AACV | AACV max 8 SOT-23 | AACV.pdf | |
![]() | GD38F2230WWYDQO | GD38F2230WWYDQO INTEL BGA | GD38F2230WWYDQO.pdf | |
![]() | S1ZB60/J06 | S1ZB60/J06 Shindengen L4 | S1ZB60/J06.pdf | |
![]() | S-8231AGFN-CAG-T2 | S-8231AGFN-CAG-T2 N/A TSSOP | S-8231AGFN-CAG-T2.pdf | |
![]() | FAIM1CG3 | FAIM1CG3 VICOR SMD or Through Hole | FAIM1CG3.pdf | |
![]() | RBS170100 | RBS170100 OncQue SMD or Through Hole | RBS170100.pdf | |
![]() | IL-FHJ-39S-HF-A1-E2000 | IL-FHJ-39S-HF-A1-E2000 JAE Connector | IL-FHJ-39S-HF-A1-E2000.pdf | |
![]() | PQ05RD08J00H | PQ05RD08J00H SHARP SMD or Through Hole | PQ05RD08J00H.pdf | |
![]() | AP1701AWG-7 | AP1701AWG-7 ORIGINAL SC59 | AP1701AWG-7.pdf |