창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5530AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5530AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5530AP | |
관련 링크 | T553, T5530AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J4NP02W332J125AA | 3300pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J4NP02W332J125AA.pdf | |
![]() | C2012C0G2A122J060AA | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2A122J060AA.pdf | |
![]() | C315C153M1U5CA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C153M1U5CA.pdf | |
![]() | FR9204N | FR9204N IR TO-252 | FR9204N.pdf | |
![]() | 68211-10/092 | 68211-10/092 SM SMD or Through Hole | 68211-10/092.pdf | |
![]() | BQ2954SN-A3 | BQ2954SN-A3 TI SOP16 | BQ2954SN-A3.pdf | |
![]() | ZQ25560.R3 | ZQ25560.R3 ORIGINAL BGA | ZQ25560.R3.pdf | |
![]() | T3PU78026 | T3PU78026 M SMD or Through Hole | T3PU78026.pdf | |
![]() | QD8031 | QD8031 Intel DIP | QD8031.pdf | |
![]() | TA1819 | TA1819 TOSHIBA DIP | TA1819.pdf | |
![]() | MT8885AE1 | MT8885AE1 ZARLINK PDIP24 | MT8885AE1.pdf | |
![]() | 82C611 | 82C611 OPTI SMD or Through Hole | 82C611.pdf |