창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B187K010AT4250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B187K010AT4250 | |
관련 링크 | T550B187K0, T550B187K010AT4250 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 3514773020/30983-13 | 3514773020/30983-13 CONEXANT QFP | 3514773020/30983-13.pdf | |
![]() | FRC9429A-BV-B1 | FRC9429A-BV-B1 MICRONAS QFP144 | FRC9429A-BV-B1.pdf | |
![]() | U08A40R | U08A40R MOSPEC TO-220-2 | U08A40R.pdf | |
![]() | SII1362 | SII1362 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII1362.pdf | |
![]() | H9807MZ | H9807MZ YOKOGAWA CDIP | H9807MZ.pdf | |
![]() | VHF36-08i05 | VHF36-08i05 IXYS SMD or Through Hole | VHF36-08i05.pdf | |
![]() | MA3110-M.. | MA3110-M.. PANASONIC SOT23 | MA3110-M...pdf | |
![]() | AJB/S6BBB | AJB/S6BBB INTERSIL MSOP-10 | AJB/S6BBB.pdf | |
![]() | MLL50131C | MLL50131C MIC SMD or Through Hole | MLL50131C.pdf | |
![]() | MIC5330-SKBML | MIC5330-SKBML MICREL MLF-8 | MIC5330-SKBML.pdf | |
![]() | K9K2808U0C-PCB0 | K9K2808U0C-PCB0 SAMSUNG TSOP-48 | K9K2808U0C-PCB0.pdf |