창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T530X158M2R5ASE006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T530X158M2R5ASE006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T530X158M2R5ASE006 | |
| 관련 링크 | T530X158M2, T530X158M2R5ASE006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXXX300N60B3 | IGBT 600V 550A 2300W TO247 | IXXX300N60B3.pdf | |
![]() | CRCW080511K0JNEC | RES SMD 11K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080511K0JNEC.pdf | |
![]() | S1D13506FOOA1 | S1D13506FOOA1 EPSON QFP | S1D13506FOOA1.pdf | |
![]() | PESDLC553T5VU | PESDLC553T5VU PRISEMI SMD or Through Hole | PESDLC553T5VU.pdf | |
![]() | CN1120-350BG256-X | CN1120-350BG256-X CAVIUM BGA | CN1120-350BG256-X.pdf | |
![]() | MX7837SQ | MX7837SQ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MX7837SQ.pdf | |
![]() | TMP68000N-10 | TMP68000N-10 TOSHIBA DIP64 | TMP68000N-10.pdf | |
![]() | ATS640LSB | ATS640LSB ALLEGRO SMD or Through Hole | ATS640LSB.pdf | |
![]() | KM68U2000LTG-8L | KM68U2000LTG-8L SAMSUNG TSOP | KM68U2000LTG-8L.pdf | |
![]() | T2451 | T2451 TOSHIBA SIP | T2451.pdf | |
![]() | 3266W001501 | 3266W001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W001501.pdf |