창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T530D687M2R5ASE006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T530D687M2R5ASE006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T530D687M2R5ASE006 | |
| 관련 링크 | T530D687M2, T530D687M2R5ASE006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41022A4475M | 4.7µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A4475M.pdf | |
![]() | C0603CH1H180K030BA | 18pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H180K030BA.pdf | |
![]() | B32672Z5154K | 0.15µF Film Capacitor 277V 520V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32672Z5154K.pdf | |
![]() | UCVA3-3A | UCVA3-3A ALPS SMD or Through Hole | UCVA3-3A.pdf | |
![]() | TISP1095H3BJ | TISP1095H3BJ BOURNS SMB3 | TISP1095H3BJ.pdf | |
![]() | B39376X6768X400 | B39376X6768X400 EPCOS SIP-5 | B39376X6768X400.pdf | |
![]() | HHM2620A2 | HHM2620A2 TDK SMD or Through Hole | HHM2620A2.pdf | |
![]() | IMCH1812ER3R9K | IMCH1812ER3R9K VISHAY SMD | IMCH1812ER3R9K.pdf | |
![]() | ADG3308LF | ADG3308LF ADI SOP | ADG3308LF.pdf | |
![]() | MAX3481 | MAX3481 MAX SOPDIP | MAX3481.pdf | |
![]() | 1210YC103KAT2A | 1210YC103KAT2A AVX SMD | 1210YC103KAT2A.pdf | |
![]() | RJ22FW501 | RJ22FW501 BOURNS SMD or Through Hole | RJ22FW501.pdf |