창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T520V227M004ATE040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T520 Low ESR (2-25VDC) | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors Understanding Polymer Capacitors for Automotive Applications | |
| 주요제품 | KO-CAP Organic Polymer Capacitors T520 Series Polymer Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | KO-CAP T520 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | V | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | Q2965586 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T520V227M004ATE040 | |
| 관련 링크 | T520V227M0, T520V227M004ATE040 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UPA0J152MPD6 | 1500µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | UPA0J152MPD6.pdf | |
![]() | 04023J2R6BBSTR | 2.6pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R6BBSTR.pdf | |
![]() | RGC0402FTD2M00 | RES SMD 2M OHM 1% 1/16W 0402 | RGC0402FTD2M00.pdf | |
![]() | CMF55898R00BHRE | RES 898 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898R00BHRE.pdf | |
![]() | MIC8608-5.0YM | MIC8608-5.0YM MICREL MSOP8 | MIC8608-5.0YM.pdf | |
![]() | STP5NM50-1 | STP5NM50-1 ST TO-251 | STP5NM50-1.pdf | |
![]() | TNPW0805 6K81 CEEA | TNPW0805 6K81 CEEA VISHAY SMD or Through Hole | TNPW0805 6K81 CEEA.pdf | |
![]() | UPA807T-T1-E3 | UPA807T-T1-E3 NEC SOT-363 | UPA807T-T1-E3.pdf | |
![]() | RFR5200-CD90-V2855-1F | RFR5200-CD90-V2855-1F QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR5200-CD90-V2855-1F.pdf | |
![]() | PIC7529 | PIC7529 ORIGINAL TO-4 | PIC7529.pdf |