창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T520V107M006ASE007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T520V107M006ASE007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T520V107M006ASE007 | |
관련 링크 | T520V107M0, T520V107M006ASE007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35C25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35C25M00000.pdf | |
![]() | MCR004YZPF5233 | RES SMD 523K OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF5233.pdf | |
![]() | ERA-W27J271X | RES TEMP SENS 270 OHM 5% 1/32W | ERA-W27J271X.pdf | |
![]() | RSF12JB2R40 | RES MO 1/2W 2.4 OHM 5% AXIAL | RSF12JB2R40.pdf | |
![]() | T491B685M006AS | T491B685M006AS KEMET SMD or Through Hole | T491B685M006AS.pdf | |
![]() | MC3370P | MC3370P MOTOROLA DIP | MC3370P.pdf | |
![]() | PIC10F200T-I/OTGVAO | PIC10F200T-I/OTGVAO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200T-I/OTGVAO.pdf | |
![]() | LQG15HS6N8J02K | LQG15HS6N8J02K MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS6N8J02K.pdf | |
![]() | CL-SH7665-240L-B3 | CL-SH7665-240L-B3 CIRRUSLOGIC TQFP | CL-SH7665-240L-B3.pdf | |
![]() | 8D28-3.3UH | 8D28-3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8D28-3.3UH.pdf |