창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T510X156K035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T510X156K035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T510X156K035AS | |
| 관련 링크 | T510X156, T510X156K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPB1E331MPD1TD | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UPB1E331MPD1TD.pdf | |
![]() | 416F32023AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023AAR.pdf | |
![]() | 4306M-101-912 | RES ARRAY 5 RES 9.1K OHM 6SIP | 4306M-101-912.pdf | |
![]() | JAN2N176 | JAN2N176 MOT TO-3 | JAN2N176.pdf | |
![]() | B1815 | B1815 ORIGINAL DIP-8P | B1815.pdf | |
![]() | PNX1302(BGA) | PNX1302(BGA) PHL SMD or Through Hole | PNX1302(BGA).pdf | |
![]() | FCM2012C-121T06+ | FCM2012C-121T06+ BULLWI SMD or Through Hole | FCM2012C-121T06+.pdf | |
![]() | HSMCJ45ATR-13 | HSMCJ45ATR-13 Microsemi SMCDO-214AB | HSMCJ45ATR-13.pdf | |
![]() | BZX384-C13,115 | BZX384-C13,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX384-C13,115.pdf | |
![]() | AXK830135WG | AXK830135WG PANASONIC SMD or Through Hole | AXK830135WG.pdf | |
![]() | 9XB8 | 9XB8 GT SOT25 | 9XB8.pdf | |
![]() | RYS11005 | RYS11005 schrack SMD or Through Hole | RYS11005.pdf |