창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T510E687K006ATE012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T510 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2031 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2924(7360 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.236" W(7.30mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3995-2 T510E687K006AT4115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T510E687K006ATE012 | |
| 관련 링크 | T510E687K0, T510E687K006ATE012 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG1R8BV-F | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG1R8BV-F.pdf | |
![]() | PA4309.822NLT | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 11.5A 48 mOhm Max Nonstandard | PA4309.822NLT.pdf | |
![]() | AD117558 | AD117558 MP DIP16 | AD117558.pdf | |
![]() | PEB20534HV2.1 | PEB20534HV2.1 SIEMENS QFP | PEB20534HV2.1.pdf | |
![]() | HD1-4-0992 | HD1-4-0992 HAR CAN6 | HD1-4-0992.pdf | |
![]() | 2EZ10D5DO41 | 2EZ10D5DO41 ORIGINAL SMD | 2EZ10D5DO41.pdf | |
![]() | 2SC2814-5 | 2SC2814-5 SANYO SOT23 | 2SC2814-5.pdf | |
![]() | CGC141501-23 | CGC141501-23 FUJITSU SMD or Through Hole | CGC141501-23.pdf | |
![]() | 1517S | 1517S INTERSIL MSOP10 | 1517S.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-BF55T | K6X1008C2D-BF55T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-BF55T.pdf | |
![]() | NXH | NXH ORIGINAL SON6 | NXH.pdf | |
![]() | HFCN-3800 | HFCN-3800 MINI SMD or Through Hole | HFCN-3800.pdf |