창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T510C106K020AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T510C106K020AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T510C106K020AS | |
관련 링크 | T510C106, T510C106K020AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CPF0603B1K1E1 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K1E1.pdf | ||
RCWE1206R240JKEA | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/2W 1206 | RCWE1206R240JKEA.pdf | ||
898-3-R33K | 898-3-R33K BI SMD or Through Hole | 898-3-R33K.pdf | ||
UPD43256BGU-70L-E3 | UPD43256BGU-70L-E3 NEC SOP28 | UPD43256BGU-70L-E3.pdf | ||
HN1B01FU-GR(TE85) | HN1B01FU-GR(TE85) TOS SMD or Through Hole | HN1B01FU-GR(TE85).pdf | ||
SLA24C16D3P | SLA24C16D3P SIE DIP-8 | SLA24C16D3P.pdf | ||
GL3301/B | GL3301/B GS DIP-28 | GL3301/B.pdf | ||
UPD17241MC-315-5A4 | UPD17241MC-315-5A4 NEC SOP | UPD17241MC-315-5A4.pdf | ||
HI10387 | HI10387 ORIGINAL TO-251 | HI10387.pdf | ||
XRC5145B | XRC5145B EXAR DIP | XRC5145B.pdf | ||
KA75270M | KA75270M FAIRCHILD SOT89-3 | KA75270M.pdf | ||
HLCP-H100 | HLCP-H100 hp/Agilent DIP | HLCP-H100.pdf |