창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T498A105K016ASE6K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T498A105K016ASE6K5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T498A105K016ASE6K5 | |
| 관련 링크 | T498A105K0, T498A105K016ASE6K5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS15 3R3 J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 15W | HS15 3R3 J.pdf | |
![]() | ESMM451VSN331MA35T | ESMM451VSN331MA35T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMM451VSN331MA35T.pdf | |
![]() | CM6120PL | CM6120PL C-Media QFP | CM6120PL.pdf | |
![]() | MAX1971EEE+T | MAX1971EEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1971EEE+T.pdf | |
![]() | M37100M8-589SP | M37100M8-589SP MIT DIP | M37100M8-589SP.pdf | |
![]() | KBU12G | KBU12G PANJIT/TSC SMD or Through Hole | KBU12G.pdf | |
![]() | RC0805FR-07200K | RC0805FR-07200K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805FR-07200K.pdf | |
![]() | TMP19A43FZXBG | TMP19A43FZXBG TOSHIBA FBGA193 | TMP19A43FZXBG.pdf | |
![]() | 16C850IM | 16C850IM XP QFP-48 | 16C850IM.pdf | |
![]() | SMG210UORX3DVNBBBG | SMG210UORX3DVNBBBG AMD BGA812 | SMG210UORX3DVNBBBG.pdf | |
![]() | 26-48-2044 | 26-48-2044 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26-48-2044.pdf | |
![]() | EN29F040-T0T1 | EN29F040-T0T1 EON DIP | EN29F040-T0T1.pdf |