창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T496D156K025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T496D156K025AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T496D156K025AT | |
| 관련 링크 | T496D156, T496D156K025AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LPPB101NFFN-RC | LPPB101NFFN-RC Sullins SMD or Through Hole | LPPB101NFFN-RC.pdf | |
![]() | LTC6904CMS8/HM/IM | LTC6904CMS8/HM/IM LT-AES SMD | LTC6904CMS8/HM/IM.pdf | |
![]() | SG-8002CA 21.490633M PCB | SG-8002CA 21.490633M PCB EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-8002CA 21.490633M PCB.pdf | |
![]() | TL2290ML | TL2290ML LGPHI TQFP | TL2290ML.pdf | |
![]() | 550C741T350BH2B | 550C741T350BH2B CDE DIP | 550C741T350BH2B.pdf | |
![]() | HD6433837A D37 | HD6433837A D37 HITACHI QFP | HD6433837A D37.pdf | |
![]() | ESB02003.1 | ESB02003.1 LSI BGA | ESB02003.1.pdf | |
![]() | STP22NE03 | STP22NE03 ST TO-220 | STP22NE03.pdf | |
![]() | SN74GTLPH1612DGG | SN74GTLPH1612DGG TI SMD or Through Hole | SN74GTLPH1612DGG.pdf | |
![]() | FQB32N12V2TM-NL | FQB32N12V2TM-NL FAIRC SMD or Through Hole | FQB32N12V2TM-NL.pdf | |
![]() | UFA4815MP-6W | UFA4815MP-6W MORNSUN DIP | UFA4815MP-6W.pdf |