창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T496D106M025ATE1K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T496 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2029 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T496 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3944-2 T496D106M025AT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T496D106M025ATE1K2 | |
| 관련 링크 | T496D106M0, T496D106M025ATE1K2 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SV1016KR | SV1016KR DYNEX DO-8 | SV1016KR.pdf | |
![]() | MQT-A | MQT-A N/A SMD or Through Hole | MQT-A.pdf | |
![]() | LH28F032SUTD-70 | LH28F032SUTD-70 SHARP TSOP | LH28F032SUTD-70.pdf | |
![]() | TC74HC05AP | TC74HC05AP TOSHIBA DIP14 | TC74HC05AP.pdf | |
![]() | LK1608 100K -T | LK1608 100K -T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LK1608 100K -T.pdf | |
![]() | P30DA1874AA00F | P30DA1874AA00F ARCOTRONICS SMD or Through Hole | P30DA1874AA00F.pdf | |
![]() | CTL-24 | CTL-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTL-24.pdf | |
![]() | EP610DM-15 | EP610DM-15 ATMEL WCDIP | EP610DM-15.pdf | |
![]() | TAP224M035CRWY | TAP224M035CRWY AVX SMD or Through Hole | TAP224M035CRWY.pdf | |
![]() | TDD15-05S3 | TDD15-05S3 CHINFA SMD or Through Hole | TDD15-05S3.pdf | |
![]() | MCP4161-103E/SN | MCP4161-103E/SN Microchip 8-SOICN | MCP4161-103E/SN.pdf | |
![]() | B429-2 | B429-2 NEC CDIP24 | B429-2.pdf |