창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495X686M025ATE150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495X686M025ATE150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495X686M025ATE150 | |
| 관련 링크 | T495X686M0, T495X686M025ATE150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-07287KL | RES SMD 287K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07287KL.pdf | |
| EZR32LG230F256R68G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F256R68G-B0.pdf | ||
![]() | 4780-30 | 4780-30 NARDA SMA | 4780-30.pdf | |
![]() | 4388B4 | 4388B4 ORIGINAL BGA | 4388B4.pdf | |
![]() | SM731G16 BE | SM731G16 BE SILICON BGA | SM731G16 BE.pdf | |
![]() | CS550-10I01 | CS550-10I01 IXYS SMD or Through Hole | CS550-10I01.pdf | |
![]() | A5777HNS6 | A5777HNS6 PHILIPS HVQFN-48 | A5777HNS6.pdf | |
![]() | 52264-4 | 52264-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 52264-4.pdf | |
![]() | XFF-260S-2670 | XFF-260S-2670 TW SMD or Through Hole | XFF-260S-2670.pdf | |
![]() | JLCE2110HDC ES QEDF | JLCE2110HDC ES QEDF INTEL BGA | JLCE2110HDC ES QEDF.pdf | |
![]() | MAX619EPA+ | MAX619EPA+ MAX DIP8 | MAX619EPA+.pdf | |
![]() | PIC61F871 | PIC61F871 MICROCHIP SMD | PIC61F871.pdf |