창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495X156K050ATE300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T495 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2028 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | X | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3897-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495X156K050ATE300 | |
| 관련 링크 | T495X156K0, T495X156K050ATE300 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0763K4L.pdf | |
![]() | 20J39RE | RES 39 OHM 10W 5% AXIAL | 20J39RE.pdf | |
![]() | LC4128ZC-75MH2 | LC4128ZC-75MH2 LATTICE BGA | LC4128ZC-75MH2.pdf | |
![]() | UCC27324D(ROHS) | UCC27324D(ROHS) TI SMD or Through Hole | UCC27324D(ROHS).pdf | |
![]() | TA8050P(O | TA8050P(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8050P(O.pdf | |
![]() | K5N2866ABB-ATBD | K5N2866ABB-ATBD SAMSUNG BGA | K5N2866ABB-ATBD.pdf | |
![]() | FGA40N60UF | FGA40N60UF FAIRCHILD TO-3P | FGA40N60UF.pdf | |
![]() | 51R40181 | 51R40181 intel DIP24 | 51R40181.pdf | |
![]() | UPB606 | UPB606 NEC SMD or Through Hole | UPB606.pdf | |
![]() | BF1608-L2R4DAAT-LF | BF1608-L2R4DAAT-LF ACX SMD or Through Hole | BF1608-L2R4DAAT-LF.pdf | |
![]() | MMBT4401_D87Z | MMBT4401_D87Z FSC SMD or Through Hole | MMBT4401_D87Z.pdf |