창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D337K010ATE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T495 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 포장 | Moisture Barrier Bags 21/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T495 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-8519-2 T495D337K010ATE100-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T495D337K010ATE100 | |
| 관련 링크 | T495D337K0, T495D337K010ATE100 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | W30C0D | W30C0D AGR TSSOP | W30C0D.pdf | |
![]() | SG137AT-883B | SG137AT-883B Microsemi SMD or Through Hole | SG137AT-883B.pdf | |
![]() | MSM61063 | MSM61063 OKI QFP | MSM61063.pdf | |
![]() | MSF1N03LT1 | MSF1N03LT1 ON SOT-223 | MSF1N03LT1.pdf | |
![]() | 12060-001-C3I | 12060-001-C3I AMI PLCC-84 | 12060-001-C3I.pdf | |
![]() | TC74F240 | TC74F240 TOSHIBA SOP | TC74F240.pdf | |
![]() | MC33790E | MC33790E ORIGINAL SOP | MC33790E.pdf | |
![]() | RK45B1A00001 | RK45B1A00001 ALPS SMD or Through Hole | RK45B1A00001.pdf | |
![]() | TC2014-3.0VCTTR. | TC2014-3.0VCTTR. MICROCHIP SOT23-5 | TC2014-3.0VCTTR..pdf | |
![]() | 25PX10000M18X35 | 25PX10000M18X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 25PX10000M18X35.pdf | |
![]() | QM4006M6 | QM4006M6 ORIGINAL PPAK | QM4006M6.pdf |