창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495D106K035ASE250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495D106K035ASE250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495D106K035ASE250 | |
| 관련 링크 | T495D106K0, T495D106K035ASE250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035CKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CKR.pdf | |
![]() | PE-1008CM120JTT | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 90 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM120JTT.pdf | |
![]() | 2-1393813-6 | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) Socketable | 2-1393813-6.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE18K2 | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE18K2.pdf | |
![]() | RCP2512B39R0JED | RES SMD 39 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B39R0JED.pdf | |
![]() | JWS150-24/508 | JWS150-24/508 TDK-Lambda SMD or Through Hole | JWS150-24/508.pdf | |
![]() | PT5521C | PT5521C TI SMD or Through Hole | PT5521C.pdf | |
![]() | TL750L05QKC | TL750L05QKC TIS TL750L05QKC | TL750L05QKC.pdf | |
![]() | MF7C0-000 | MF7C0-000 Xirlink SMD or Through Hole | MF7C0-000.pdf | |
![]() | ASMTC6301B-HL022 | ASMTC6301B-HL022 MICROCHIP LQFP-64 | ASMTC6301B-HL022.pdf | |
![]() | SMDB08CE3 | SMDB08CE3 MicroSemi SO-8 | SMDB08CE3.pdf | |
![]() | DSS310H-91B222M250 | DSS310H-91B222M250 MURATA SMD or Through Hole | DSS310H-91B222M250.pdf |