창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495C226M010AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495C226M010AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495C226M010AS | |
| 관련 링크 | T495C226, T495C226M010AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0510R-95R3-D | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-95R3-D.pdf | |
![]() | 292254-6 | 292254-6 AMP SMD or Through Hole | 292254-6.pdf | |
![]() | MX4508 | MX4508 MAXIM SOP | MX4508.pdf | |
![]() | RT8110BPJ8 | RT8110BPJ8 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8110BPJ8.pdf | |
![]() | AC88CTPM.QS38ES | AC88CTPM.QS38ES INTEL BGAPB | AC88CTPM.QS38ES.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG32 | XC3S1000-4FG32 XILINX BGA | XC3S1000-4FG32.pdf | |
![]() | H6052V1TO3C | H6052V1TO3C EMMicroelectronic TO-92 | H6052V1TO3C.pdf | |
![]() | BD756SG-TR | BD756SG-TR ROHM SSOP5 | BD756SG-TR.pdf | |
![]() | L7233228D | L7233228D INTEL DIP | L7233228D.pdf | |
![]() | 406020818 | 406020818 INTEL PLCC | 406020818.pdf |