창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T494P106M010AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T494P106M010AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T494P106M010AT | |
| 관련 링크 | T494P106, T494P106M010AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KAX-1/2 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | KAX-1/2.pdf | |
![]() | RG1608P-2492-B-T5 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2492-B-T5.pdf | |
![]() | RT0603DRE0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0711KL.pdf | |
![]() | CMF507K1500BHEB | RES 7.15K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF507K1500BHEB.pdf | |
![]() | RB1A477M1012M | RB1A477M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | RB1A477M1012M.pdf | |
![]() | ICPADM300CR | ICPADM300CR SAMSUNG BGA | ICPADM300CR.pdf | |
![]() | M3062FGPFP | M3062FGPFP RENESA QFP | M3062FGPFP.pdf | |
![]() | RD33S-T1(B1) | RD33S-T1(B1) NEC SOD323 | RD33S-T1(B1).pdf | |
![]() | 249-2906 | 249-2906 RS SMD or Through Hole | 249-2906.pdf | |
![]() | M37777MAH-4B0GP | M37777MAH-4B0GP MIT QFP | M37777MAH-4B0GP.pdf | |
![]() | 5973311407 | 5973311407 DIL SMD or Through Hole | 5973311407.pdf | |
![]() | NC7SV04L6X-F012 | NC7SV04L6X-F012 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SV04L6X-F012.pdf |