창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T493C685M020CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T493C685M020CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T493C685M020CH | |
관련 링크 | T493C685, T493C685M020CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW12064M70FKEB | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064M70FKEB.pdf | |
![]() | ADG713BRN | ADG713BRN AD SOP | ADG713BRN.pdf | |
![]() | EP3SE50F484C2N | EP3SE50F484C2N ALTERA BGA | EP3SE50F484C2N.pdf | |
![]() | FLM7177-8C | FLM7177-8C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM7177-8C.pdf | |
![]() | HSP45101SC-33 | HSP45101SC-33 Intersil SOP | HSP45101SC-33.pdf | |
![]() | OPA277PG4 | OPA277PG4 TI-BB PDIP8 | OPA277PG4.pdf | |
![]() | PIC16C57C-HS/P | PIC16C57C-HS/P MICROCHIP DIP | PIC16C57C-HS/P.pdf | |
![]() | R8A30260BGV | R8A30260BGV RENESAS BGA | R8A30260BGV.pdf | |
![]() | TC40HC174P | TC40HC174P TOS N A | TC40HC174P.pdf |