창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T3W40XB-0102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T3W40XB-0102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T3W40XB-0102 | |
관련 링크 | T3W40XB, T3W40XB-0102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U220JUSDBAWL45 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U220JUSDBAWL45.pdf | |
AV-37.050MDHV-T | 37.05MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-37.050MDHV-T.pdf | ||
![]() | YC324-FK-0761K9L | RES ARRAY 4 RES 61.9K OHM 2012 | YC324-FK-0761K9L.pdf | |
![]() | AM27C128-200DC(PROG) | AM27C128-200DC(PROG) ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM27C128-200DC(PROG).pdf | |
![]() | HY29F040AT-90 | HY29F040AT-90 HYUNDAY TSOP | HY29F040AT-90.pdf | |
![]() | ECWU2104JB9 | ECWU2104JB9 PAN 2220 | ECWU2104JB9.pdf | |
![]() | 60239-1TAN | 60239-1TAN PAC-TEC SMD or Through Hole | 60239-1TAN.pdf | |
![]() | ICM755ITV | ICM755ITV HAR CAN | ICM755ITV.pdf | |
![]() | NG80960JA3V16 | NG80960JA3V16 INTEL BQFP132 | NG80960JA3V16.pdf |