창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3G27F-EL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3G27F-EL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-205.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3G27F-EL | |
| 관련 링크 | T3G27, T3G27F-EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VS103M22X25T2 | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 66 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VS103M22X25T2.pdf | |
![]() | 500R07S200JV4T | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S200JV4T.pdf | |
![]() | BFC233862153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233862153.pdf | |
![]() | MCSP1225ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1225ES.pdf | |
![]() | TSM104WAID | TSM104WAID TI SOP(16 | TSM104WAID.pdf | |
![]() | MB86183T | MB86183T FUJ QFP-64 | MB86183T.pdf | |
![]() | WP9360BL1T | WP9360BL1T MOTOROLA SMD or Through Hole | WP9360BL1T.pdf | |
![]() | 1210YC334KATN | 1210YC334KATN AVX SMD or Through Hole | 1210YC334KATN.pdf | |
![]() | 7MBP75TEA120-50 | 7MBP75TEA120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP75TEA120-50.pdf | |
![]() | TK4100ISOwhitecardswithoverlay | TK4100ISOwhitecardswithoverlay MP SMD or Through Hole | TK4100ISOwhitecardswithoverlay.pdf | |
![]() | UPC78N10H | UPC78N10H NEC TO126 | UPC78N10H.pdf | |
![]() | S3C8245AZ0-TW85 | S3C8245AZ0-TW85 SAMSUNG 80TQFP | S3C8245AZ0-TW85.pdf |