창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3D4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3D4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3D4C | |
| 관련 링크 | T3D, T3D4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-1GNF5761C | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5761C.pdf | |
![]() | DG304CJ | DG304CJ SIL SMD or Through Hole | DG304CJ.pdf | |
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![]() | D658S12 | D658S12 EUPEC SMD or Through Hole | D658S12.pdf | |
![]() | OPA4277A | OPA4277A BB DIP14 | OPA4277A.pdf | |
![]() | XFR3761-1325 | XFR3761-1325 N/A QFN | XFR3761-1325.pdf | |
![]() | 236B2KK | 236B2KK SONY DIP | 236B2KK.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-GD70 | K6T0808C1D-GD70 ORIGINAL SOP | K6T0808C1D-GD70.pdf |