창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3A250V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3A250V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8X8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3A250V | |
| 관련 링크 | T3A2, T3A250V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP271M200A1P3 | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 105°C | LP271M200A1P3.pdf | |
![]() | SRU6025A-4R7Y | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 35 mOhm Max Nonstandard | SRU6025A-4R7Y.pdf | |
![]() | DSA807-11 | DSA807-11 IXYS MODULE | DSA807-11.pdf | |
![]() | 0603CS-22NJBG | 0603CS-22NJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-22NJBG.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-195-BND-EF | MB90096PF-G-195-BND-EF Fujitsu TSOP-28 | MB90096PF-G-195-BND-EF.pdf | |
![]() | PHB10NQ20T | PHB10NQ20T NXP SMD or Through Hole | PHB10NQ20T.pdf | |
![]() | MX636JCWE+ | MX636JCWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MX636JCWE+.pdf | |
![]() | TLV5623IDGKR TEL:82766440 | TLV5623IDGKR TEL:82766440 TI MSOP8 | TLV5623IDGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0402 221J | 0402 221J SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0402 221J.pdf | |
![]() | TL288IP | TL288IP TI 8 ld PDIP | TL288IP.pdf | |
![]() | 58.32MHz | 58.32MHz HOSONIC SMD or Through Hole | 58.32MHz.pdf |