창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T3900TDMB(BGA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T3900TDMB(BGA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T3900TDMB(BGA) | |
관련 링크 | T3900TDM, T3900TDMB(BGA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72E152KW07D | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72E152KW07D.pdf | |
![]() | 08052A910GAT2A | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A910GAT2A.pdf | |
![]() | QXK2J334KTP | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.004" L x 0.311" W (25.50mm x 7.90mm) | QXK2J334KTP.pdf | |
![]() | 2SC2839E1-SPA | 2SC2839E1-SPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2839E1-SPA.pdf | |
![]() | 1650384-1 | 1650384-1 TYCO SMD or Through Hole | 1650384-1.pdf | |
![]() | XC2VP7-5FFG896 | XC2VP7-5FFG896 XILINX BGA | XC2VP7-5FFG896.pdf | |
![]() | AGN200A03Z M01 | AGN200A03Z M01 NAIS SMD or Through Hole | AGN200A03Z M01.pdf | |
![]() | GF1K-NL | GF1K-NL FSC DO-214BA | GF1K-NL.pdf | |
![]() | TC489CSW | TC489CSW LTC SMD or Through Hole | TC489CSW.pdf | |
![]() | NNCD6.2E-T1 | NNCD6.2E-T1 NEC SC-59 | NNCD6.2E-T1.pdf | |
![]() | B41124-B6106-M000 | B41124-B6106-M000 EPCOS NA | B41124-B6106-M000.pdf |