창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T387 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T387 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T387 | |
| 관련 링크 | T3, T387 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G2A104J160AC | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2A104J160AC.pdf | |
![]() | UP050F104Z-KFCZ | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 F 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050F104Z-KFCZ.pdf | |
![]() | 2256R-32L | 390µH Unshielded Molded Inductor 380mA 2.73 Ohm Max Axial | 2256R-32L.pdf | |
![]() | BPC-816C | BPC-816C BRIGHTLED SMD or Through Hole | BPC-816C.pdf | |
![]() | FH26G-67S-0.3SHBW(05) | FH26G-67S-0.3SHBW(05) HRS SMD | FH26G-67S-0.3SHBW(05).pdf | |
![]() | SM30B-SRDS-G-TF(LF) | SM30B-SRDS-G-TF(LF) JST SMD or Through Hole | SM30B-SRDS-G-TF(LF).pdf | |
![]() | CE1R2C1N0T1 | CE1R2C1N0T1 MARUA SMD or Through Hole | CE1R2C1N0T1.pdf | |
![]() | HC2A228M25045HA190 | HC2A228M25045HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2A228M25045HA190.pdf | |
![]() | CTHC1210-4R7M | CTHC1210-4R7M ORIGINAL 2K | CTHC1210-4R7M.pdf | |
![]() | TJ460994 | TJ460994 ORIGINAL SOP | TJ460994.pdf |