창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3631 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3631 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3631 | |
| 관련 링크 | T36, T3631 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A151KBLAT4X | 150pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A151KBLAT4X.pdf | |
![]() | VJ1825A331KBCAT4X | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A331KBCAT4X.pdf | |
![]() | VLS3012T-3R3M1R3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 120 mOhm Max Nonstandard | VLS3012T-3R3M1R3.pdf | |
![]() | MCP73124-2JAI/MF | MCP73124-2JAI/MF Microchip DFN10 | MCP73124-2JAI/MF.pdf | |
![]() | 29F64G08CAMDI | 29F64G08CAMDI K/HY TSOP | 29F64G08CAMDI.pdf | |
![]() | JQX-30F(T91)-12V | JQX-30F(T91)-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-30F(T91)-12V.pdf | |
![]() | A7040HN-180M | A7040HN-180M TOKO SMD or Through Hole | A7040HN-180M.pdf | |
![]() | BL8558-28PRC | BL8558-28PRC ORIGINAL SOT-23-5 | BL8558-28PRC.pdf | |
![]() | PESI-20101 | PESI-20101 NULL SOP18 | PESI-20101.pdf | |
![]() | ADS8320EVM | ADS8320EVM TI SMD or Through Hole | ADS8320EVM.pdf | |
![]() | MH6211EK66 | MH6211EK66 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MH6211EK66.pdf | |
![]() | MSM6588L | MSM6588L OKI QFP | MSM6588L.pdf |