창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T361B155K050AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T361B155K050AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T361B155K050AS | |
관련 링크 | T361B155, T361B155K050AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
26PCCFG6G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound Male - 0.14" (3.56mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCCFG6G.pdf | ||
TFPT0805L1801FZ | PTC Thermistor 1.8k Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L1801FZ.pdf | ||
LB7671-12W | LB7671-12W HIT SMD or Through Hole | LB7671-12W.pdf | ||
IRF421D3 | IRF421D3 IR SOP8 | IRF421D3.pdf | ||
HB-DHCU-B | HB-DHCU-B LAIKO SIP16 | HB-DHCU-B.pdf | ||
FX2NC-EEPROM-16 | FX2NC-EEPROM-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2NC-EEPROM-16.pdf | ||
74LS166M1 | 74LS166M1 ST SOP | 74LS166M1.pdf | ||
6A6-T**C9-JBL | 6A6-T**C9-JBL DIODESINC SMD DIP | 6A6-T**C9-JBL.pdf | ||
HI-0548/883 | HI-0548/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0548/883.pdf | ||
LL1005-FHL1N2S | LL1005-FHL1N2S TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL1N2S.pdf | ||
1812 2R F | 1812 2R F ZTJ 1812 | 1812 2R F.pdf |