창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3600 | |
| 관련 링크 | T36, T3600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA28X7R2A223KNU06 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28X7R2A223KNU06.pdf | |
![]() | MCH155AR75CK | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155AR75CK.pdf | |
![]() | IRF614L | MOSFET N-CH 250V 2.7A TO-262 | IRF614L.pdf | |
![]() | Y0793120R000B9L | RES 120 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0793120R000B9L.pdf | |
![]() | BGU7045 | BGU7045 NXP SMD or Through Hole | BGU7045.pdf | |
![]() | ADDAC85-MIL-CBI-I/883B | ADDAC85-MIL-CBI-I/883B AD DIP | ADDAC85-MIL-CBI-I/883B.pdf | |
![]() | AD8655A | AD8655A AD SOP8 | AD8655A.pdf | |
![]() | T494S106K010AT | T494S106K010AT KEMET SMD or Through Hole | T494S106K010AT.pdf | |
![]() | CD40107EB | CD40107EB TI DIP-8 | CD40107EB.pdf | |
![]() | AD627A.AR | AD627A.AR AD SOP8 | AD627A.AR.pdf | |
![]() | FW82801BA SL59Z | FW82801BA SL59Z INTEL SMD or Through Hole | FW82801BA SL59Z.pdf | |
![]() | MAX1854EEG-TG074 | MAX1854EEG-TG074 MAX SMD or Through Hole | MAX1854EEG-TG074.pdf |