창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356M476K035AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.402" Dia(10.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.740"(18.80mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-3675 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356M476K035AT | |
| 관련 링크 | T356M476, T356M476K035AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A101KBAAT4X | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A101KBAAT4X.pdf | |
![]() | EVN-DCAA03B55 | 500k Ohm 0.1W, 1/10W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Carbon 1 Turn Side Adjustment | EVN-DCAA03B55.pdf | |
![]() | RT0603CRD0718RL | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0718RL.pdf | |
![]() | RSF12JAR100 | RES MO 1/2W 0.1 OHM 5% AXIAL | RSF12JAR100.pdf | |
![]() | SIL178CTG6414 | SIL178CTG6414 ORIGINAL AYQFP | SIL178CTG6414.pdf | |
![]() | MMCT1.25AR08B4 | MMCT1.25AR08B4 SOC SMD or Through Hole | MMCT1.25AR08B4.pdf | |
![]() | TCC200B-A-R3 | TCC200B-A-R3 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R3.pdf | |
![]() | 80063SM-A-919732 | 80063SM-A-919732 AIRCHIL DIP | 80063SM-A-919732.pdf | |
![]() | M57774S-01 | M57774S-01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57774S-01.pdf | |
![]() | ICS420042 | ICS420042 ICS BGA | ICS420042.pdf | |
![]() | 1N4166 | 1N4166 N DIP | 1N4166.pdf | |
![]() | LZ244D | LZ244D SHARP DIP-14 | LZ244D.pdf |