창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356J157K006AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.331" Dia(8.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | J | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-3665 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356J157K006AT | |
| 관련 링크 | T356J157, T356J157K006AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130GLXAC | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GLXAC.pdf | |
![]() | CDRH5D18NP-180NC | 18µH Shielded Inductor 850mA 210 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D18NP-180NC.pdf | |
![]() | FP1006R1-R10-R | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 53A 0.27 mOhm Nonstandard | FP1006R1-R10-R.pdf | |
![]() | IMC0402ER22NG01 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER22NG01.pdf | |
![]() | PALCE 20V8H-10JC/4 | PALCE 20V8H-10JC/4 AMD PLCC | PALCE 20V8H-10JC/4.pdf | |
![]() | HD44700A16 | HD44700A16 HIT DIP-28 | HD44700A16.pdf | |
![]() | NL322522T-470K-S | NL322522T-470K-S Tai-Tech SMD or Through Hole | NL322522T-470K-S.pdf | |
![]() | U30QWK2C53TE24L | U30QWK2C53TE24L TOSHIBA SMD or Through Hole | U30QWK2C53TE24L.pdf | |
![]() | TA8807N | TA8807N TOSHIBA DIP | TA8807N.pdf | |
![]() | KDZ30EV | KDZ30EV KEC SOD523 | KDZ30EV.pdf | |
![]() | PC817-1D | PC817-1D SHARP DIP-4 | PC817-1D.pdf | |
![]() | HVC376BTRF-E-- | HVC376BTRF-E-- IR SOD-523 | HVC376BTRF-E--.pdf |