창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356G156K025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.449"(11.40mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | G | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3655 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356G156K025AT | |
| 관련 링크 | T356G156, T356G156K025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y16245K00000F24W | RES SMD 5K OHM 1% 1/5W 0805 | Y16245K00000F24W.pdf | |
![]() | 40F600 | RES 600 OHM 10W 1% AXIAL | 40F600.pdf | |
![]() | 81F2FMA | 81F2FMA NEC SMD or Through Hole | 81F2FMA.pdf | |
![]() | TND05V-201KB00AAA0 | TND05V-201KB00AAA0 NIPPON DIP | TND05V-201KB00AAA0.pdf | |
![]() | UM9151/2 | UM9151/2 UMC DIP | UM9151/2.pdf | |
![]() | PC33887DWB | PC33887DWB MOT SSOP7.8 | PC33887DWB.pdf | |
![]() | TA8464AK | TA8464AK TOS ZIP10 | TA8464AK.pdf | |
![]() | 530151210 | 530151210 MOLEX SMD or Through Hole | 530151210.pdf | |
![]() | PF38F5060M0Y0BFD | PF38F5060M0Y0BFD INTEL BGA | PF38F5060M0Y0BFD.pdf | |
![]() | SAA5254P/H/M1 | SAA5254P/H/M1 PHIL DIP | SAA5254P/H/M1.pdf | |
![]() | OP141A | OP141A ORIGINAL NEW | OP141A.pdf | |
![]() | DL5537B | DL5537B Micro MINIMELF | DL5537B.pdf |