창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356E475K035AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3647 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356E475K035AT | |
| 관련 링크 | T356E475, T356E475K035AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J5R6BBTTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J5R6BBTTR.pdf | |
![]() | MBA02040C1301FRP00 | RES 1.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1301FRP00.pdf | |
![]() | EM6354ZSP5B-3.1+ | EM6354ZSP5B-3.1+ EMMICRO SOT23-5 | EM6354ZSP5B-3.1+.pdf | |
![]() | 1N138B | 1N138B ST DIPSMD | 1N138B.pdf | |
![]() | TA2132P | TA2132P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2132P.pdf | |
![]() | C61F-G1,C61F-G1H,C61F-G1L,C61F-G1D | C61F-G1,C61F-G1H,C61F-G1L,C61F-G1D ANV SMD or Through Hole | C61F-G1,C61F-G1H,C61F-G1L,C61F-G1D.pdf | |
![]() | SBW | SBW LXR SMD or Through Hole | SBW.pdf | |
![]() | IXF10325EE B1 | IXF10325EE B1 INTEL BGA | IXF10325EE B1.pdf | |
![]() | AAVO | AAVO ORIGINAL 6 SOT-23 | AAVO.pdf | |
![]() | C0816X7R1C104KT000N | C0816X7R1C104KT000N TDK SMD | C0816X7R1C104KT000N.pdf | |
![]() | KMM180VN821M35X25T2 | KMM180VN821M35X25T2 UNITED DIP | KMM180VN821M35X25T2.pdf | |
![]() | MAX6173AASA-T | MAX6173AASA-T MAXIM SOP8 | MAX6173AASA-T.pdf |