창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356E225K050AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.5옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3644 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356E225K050AT | |
| 관련 링크 | T356E225, T356E225K050AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DS1013K-90 | DS1013K-90 DLS SMD or Through Hole | DS1013K-90.pdf | |
![]() | M30291FC | M30291FC RENESAS QFP | M30291FC.pdf | |
![]() | R2S-243.3 | R2S-243.3 RECOM Call | R2S-243.3.pdf | |
![]() | 80RIA40PBF | 80RIA40PBF IR SMD or Through Hole | 80RIA40PBF.pdf | |
![]() | 216YDHAGA23FH X600 | 216YDHAGA23FH X600 ATI BGA | 216YDHAGA23FH X600.pdf | |
![]() | S2A11R | S2A11R MINMAX SMD or Through Hole | S2A11R.pdf | |
![]() | 2N473A | 2N473A MOTOROLA CAN3 | 2N473A.pdf | |
![]() | IDT72V281L15TFI | IDT72V281L15TFI IDT SMD or Through Hole | IDT72V281L15TFI.pdf | |
![]() | BZX79B5V6,133 | BZX79B5V6,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79B5V6,133.pdf | |
![]() | LYL-2030-40W | LYL-2030-40W ORIGINAL SMD or Through Hole | LYL-2030-40W.pdf | |
![]() | SIM-6115 | SIM-6115 ORIGINAL BGA | SIM-6115.pdf | |
![]() | F4-150R06W1E3 | F4-150R06W1E3 INFINEON SMD or Through Hole | F4-150R06W1E3.pdf |