창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356B475K016AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.350"(8.90mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-1326 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356B475K016AS | |
| 관련 링크 | T356B475, T356B475K016AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-009DD330J-F | 33pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-009DD330J-F.pdf | |
![]() | DSSA-P2300SA | DSSA-P2300SA ORIGINAL SMD or Through Hole | DSSA-P2300SA.pdf | |
![]() | MS25036-146 | MS25036-146 TYCO con | MS25036-146.pdf | |
![]() | RC0603FR-0749R9 | RC0603FR-0749R9 ORIGINAL SMD | RC0603FR-0749R9.pdf | |
![]() | MC681340P | MC681340P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC681340P.pdf | |
![]() | PL123-09SC | PL123-09SC PhaseLink SOP16 | PL123-09SC.pdf | |
![]() | B125 | B125 TAIW SMD or Through Hole | B125.pdf | |
![]() | DCRE-TAFE-II-5032-LF | DCRE-TAFE-II-5032-LF TRIDENT BGA | DCRE-TAFE-II-5032-LF.pdf | |
![]() | GIG041 | GIG041 ERICSSON SMD or Through Hole | GIG041.pdf | |
![]() | RAS508AF | RAS508AF ITT DO-4 | RAS508AF.pdf | |
![]() | SF129N | SF129N NECS SMD or Through Hole | SF129N.pdf | |
![]() | VSP9437B-B11 | VSP9437B-B11 MICRONAS QFP | VSP9437B-B11.pdf |