창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T355D335K035AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T355D335K035AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T355D335K035AT | |
관련 링크 | T355D335, T355D335K035AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPE5C2A220J2S1Z03A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A220J2S1Z03A.pdf | |
![]() | RR0816P-271-D | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-271-D.pdf | |
![]() | LTPJ | LTPJ LT MSOP8 | LTPJ.pdf | |
![]() | UPD78F4225GC | UPD78F4225GC NEC TQFP80 | UPD78F4225GC.pdf | |
![]() | NFP-2200-N-B1 (EOL) | NFP-2200-N-B1 (EOL) NVIDIA BGA740P | NFP-2200-N-B1 (EOL).pdf | |
![]() | MB8764PR-G212 | MB8764PR-G212 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8764PR-G212.pdf | |
![]() | 72-316 | 72-316 SELLERY SMD or Through Hole | 72-316.pdf | |
![]() | SN54174J/883B | SN54174J/883B TI CDIP16 | SN54174J/883B.pdf | |
![]() | ES5BC-NL | ES5BC-NL FAIRCHILD DO-214AB | ES5BC-NL.pdf | |
![]() | M58LR128H | M58LR128H ST BGA | M58LR128H.pdf | |
![]() | CP2122STB | CP2122STB CHIP SOT23-5L | CP2122STB.pdf | |
![]() | MAX4832EUT30 | MAX4832EUT30 MAX SOT23-6 | MAX4832EUT30.pdf |