창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T354H226M025AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T354H226M025AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T354H226M025AS | |
| 관련 링크 | T354H226, T354H226M025AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB4B1JB1E225K055AC | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B1JB1E225K055AC.pdf | |
![]() | RR0510P-1180-D | RES SMD 118 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1180-D.pdf | |
![]() | H446R4FYA | RES 46.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | H446R4FYA.pdf | |
![]() | 4611X-101-104 | 4611X-101-104 BOURNS DIP | 4611X-101-104.pdf | |
![]() | BUX82. | BUX82. NXP TO-3 | BUX82..pdf | |
![]() | PHB47NQ10T | PHB47NQ10T ORIGINAL SMD or Through Hole | PHB47NQ10T .pdf | |
![]() | IN6287A | IN6287A VISHAY SMD or Through Hole | IN6287A.pdf | |
![]() | LT1991HDD | LT1991HDD LT SMD or Through Hole | LT1991HDD.pdf | |
![]() | 1802191V2.4 | 1802191V2.4 MICROCHIP SOP18 | 1802191V2.4.pdf | |
![]() | MR301-9HUSL | MR301-9HUSL NEC SMD or Through Hole | MR301-9HUSL.pdf | |
![]() | TT6P3-2140P2-6010 | TT6P3-2140P2-6010 Skyworks SMD or Through Hole | TT6P3-2140P2-6010.pdf | |
![]() | B25L | B25L ORIGINAL SOT23-5 | B25L.pdf |