창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T352L187M010AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T352L187M010AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T352L187M010AS | |
| 관련 링크 | T352L187, T352L187M010AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A1K8BTDF | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K8BTDF.pdf | |
![]() | ML3831FE-R52 | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML3831FE-R52.pdf | |
![]() | E2E-C04S12-WC-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.047" (1.2mm) IP67 Cylinder | E2E-C04S12-WC-C1 2M.pdf | |
![]() | 4002/018 | 4002/018 ORIGINAL DIP-18 | 4002/018.pdf | |
![]() | GS35501M | GS35501M ORIGINAL DIP | GS35501M.pdf | |
![]() | 1050060000(WAP2.5-10OR) | 1050060000(WAP2.5-10OR) Weidmuller SMD or Through Hole | 1050060000(WAP2.5-10OR).pdf | |
![]() | LG33 | LG33 ORIGINAL 5 SOT-23 | LG33.pdf | |
![]() | F006A | F006A CHA TO-39 | F006A.pdf | |
![]() | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) Qualcomm BGA976P | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP).pdf | |
![]() | GP80BVH3AMX-B+7154 | GP80BVH3AMX-B+7154 GPIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | GP80BVH3AMX-B+7154.pdf | |
![]() | PEB20256E V2.2 | PEB20256E V2.2 Infineon BGA | PEB20256E V2.2.pdf |