창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T351A824K035AS7301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T351A824K035AS7301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T351A824K035AS7301 | |
관련 링크 | T351A824K0, T351A824K035AS7301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FX532B-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-20.000.pdf | |
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![]() | SDT1049D | SDT1049D ORIGINAL DIP | SDT1049D.pdf | |
![]() | R6646-45 | R6646-45 CONEXANT QFP | R6646-45.pdf | |
![]() | SA813AQ | SA813AQ SAWNICS SMD | SA813AQ.pdf | |
![]() | ICX262AQ-C | ICX262AQ-C SONY DIP | ICX262AQ-C.pdf | |
![]() | UC3526DWG4 | UC3526DWG4 TI-BB SOIC18 | UC3526DWG4.pdf | |
![]() | MM1437B | MM1437B MITSUMI SIP5 | MM1437B.pdf |