창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350K396K020AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T350K396K020AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T350K396K020AS | |
| 관련 링크 | T350K396, T350K396K020AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E090C | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E090C.pdf | |
![]() | HM61-20330LFTR13 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 150 mOhm Nonstandard | HM61-20330LFTR13.pdf | |
![]() | D1708A | D1708A HIT SMD or Through Hole | D1708A.pdf | |
![]() | 855105019 | 855105019 MOLEX Call | 855105019.pdf | |
![]() | D78045FGF-146 | D78045FGF-146 NEC QFP | D78045FGF-146.pdf | |
![]() | TRJE337K006R0150 | TRJE337K006R0150 KEMET SMD | TRJE337K006R0150.pdf | |
![]() | HEF74HC573N | HEF74HC573N NXP DIP | HEF74HC573N.pdf | |
![]() | QLMP1706 | QLMP1706 AGILENT SMD or Through Hole | QLMP1706.pdf | |
![]() | BL8506-4.5V | BL8506-4.5V BL SOT89 | BL8506-4.5V.pdf | |
![]() | CMR06F511G0DPJAN | CMR06F511G0DPJAN SEMCO SMD or Through Hole | CMR06F511G0DPJAN.pdf | |
![]() | IF2403S-H | IF2403S-H XP SIP | IF2403S-H.pdf | |
![]() | 48075-4000 | 48075-4000 MOLEX SMD or Through Hole | 48075-4000.pdf |