창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T350E685K025AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T35x/T36x Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T350 - UltraDip II | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.1옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.350"(8.90mm) | |
리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3573 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T350E685K025AT | |
관련 링크 | T350E685, T350E685K025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 445C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D30M00000.pdf | |
![]() | AF164-FR-07511KL | RES ARRAY 4 RES 511K OHM 1206 | AF164-FR-07511KL.pdf | |
![]() | CMF55820R00FKEK39 | RES 820 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55820R00FKEK39.pdf | |
![]() | A056B | A056B ORIGINAL MSOP8 | A056B.pdf | |
![]() | HSMS-T700C | HSMS-T700C MARATHON/KULKA SOP | HSMS-T700C.pdf | |
![]() | QS52807ASO | QS52807ASO Q SOP20W | QS52807ASO.pdf | |
![]() | AP1507D5 | AP1507D5 ANACHIP SMD or Through Hole | AP1507D5.pdf | |
![]() | PNDR-00003 | PNDR-00003 PIXART SMD or Through Hole | PNDR-00003.pdf | |
![]() | TL081CP * | TL081CP * TI SMD or Through Hole | TL081CP *.pdf | |
![]() | RN1412(TE85L,F) | RN1412(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1412(TE85L,F).pdf | |
![]() | FW82810 (SL3P7) | FW82810 (SL3P7) INTEL REELPACKING | FW82810 (SL3P7).pdf | |
![]() | 50REV1000M18X21.5 | 50REV1000M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 50REV1000M18X21.5.pdf |