창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T350D275M035AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T350D275M035AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T350D275M035AS | |
관련 링크 | T350D275, T350D275M035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVP1E222MHD | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1E222MHD.pdf | |
![]() | VDRH10S050BSE | VDRH10S050BSE VISHAY DIP | VDRH10S050BSE.pdf | |
![]() | ICX495BQN | ICX495BQN SONY SMD or Through Hole | ICX495BQN.pdf | |
![]() | 1N5615JANTX.. | 1N5615JANTX.. MICRO-SEMI SMD or Through Hole | 1N5615JANTX...pdf | |
![]() | TC3W02FU(TE12L | TC3W02FU(TE12L TOSHIBA MSOP8 | TC3W02FU(TE12L.pdf | |
![]() | DAC603CM | DAC603CM BB DIP | DAC603CM.pdf | |
![]() | LM6142BIN/NOPB | LM6142BIN/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6142BIN/NOPB.pdf | |
![]() | PC817C(X3NSZW)/PC817X3NSZ0F) | PC817C(X3NSZW)/PC817X3NSZ0F) SHARP SMD or Through Hole | PC817C(X3NSZW)/PC817X3NSZ0F).pdf | |
![]() | SNZ54LS174FK | SNZ54LS174FK TI PLCC20 | SNZ54LS174FK.pdf | |
![]() | TMM4160-3 | TMM4160-3 ORIGINAL DIP-16 | TMM4160-3.pdf | |
![]() | NB021E | NB021E ORIGINAL TO-92 | NB021E.pdf | |
![]() | L4C381GMB35 | L4C381GMB35 LOGIC PGA | L4C381GMB35.pdf |